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朱国文
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6
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供职机构:
华中科技大学
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自动化与计算机技术
经济管理
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合作作者
贺松平
华中科技大学
朱文凯
华中科技大学
龚时华
华中科技大学
张骏
华中科技大学
李斌
华中科技大学
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贺松平
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 LED芯片 倒装 数控加工中心 轴承故障
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朱文凯
供职机构:华中科技大学
研究主题:LED芯片 INTERNET 基于INTERNET 在线检测 倒装
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张骏
供职机构:华中科技大学
研究主题:ALGAN 非极性 蓝宝石 深紫外 测量头
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龚时华
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:激光切割 激光焊接 激光切割加工 激光加工 双向通信
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李斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
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陈腾飞
供职机构:华中科技大学
研究主题:LED芯片 倒装 在线检测 运动控制技术 芯片
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