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张平

作品数：150 被引量：112H指数：5
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杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡苗
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 组件 阵列式 封装器件 灯具
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马伟
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热管 高温热管 高温 毛细芯 充装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈显平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：物联网 路灯系统 智能控制 按键 安全驾驶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李强
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：高温热管 热管 非接触 接触热阻 热成像技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐良宝
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：热设计 球笼式万向节 仿真 调节系统 电视摄像机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖经
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：波导 功率器件 石墨烯 扫频 布拉格光栅
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刘绍忠
供职机构：桂林电子科技大学外国语学院
研究主题：语用失误 语用学 外语教学 语用功能 跨文化交际
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄月
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 凸体 表面贴装工艺 贴片式 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马传国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：碳纳米管 环氧树脂 环氧树脂复合材料 高导热 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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