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霍灼琴

作品数：4 被引量：22H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程冶金工程更多>>

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共 7 条 记 录，以下是 1-7
侯一雪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨凯骏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 共晶 焊料 甲酸 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹国斌
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田志峰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：ANSYS_WORKBENCH 测量方法 ANSYS XY WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张彩云
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装焊 缝焊 电阻焊 倒装 高频逆变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高敏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装焊接 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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