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边方胜

作品数：81 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程机械工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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地区

  • 24个四川省
共 24 条 记 录，以下是 1-10
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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