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赵宁

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 11个芯片
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  • 11个封装基板
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机构

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资助

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传媒

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  • 2个激光技术
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  • 2个应用光学
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  • 2个电子工业专用...
  • 2个微电子学

地区

  • 11个北京市
  • 1个陕西省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王惠娟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 电容器 电容 通孔 电感
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟寒梅
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：PI 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
施展
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体元器件 封装基板 多芯片 堆叠封装 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周静
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：互连 纳米管束 碳纳米管 硅基 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
相海飞
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：PI 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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