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罗成

作品数：69 被引量：0H指数：0
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相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 12个广东省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
唐国坊
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟运东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江陵
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方克洪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张华
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 CCL 高导热 挥发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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