2024年11月28日
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王武
作品数:
22
被引量:8
H指数:1
供职机构:
电子科技大学
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相关领域:
一般工业技术
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电子电信
医药卫生
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合作作者
冯婷婷
电子科技大学
徐自强
电子科技大学
廖家轩
电子科技大学
吴孟强
电子科技大学
巩峰
电子科技大学
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吴孟强
供职机构:电子科技大学
研究主题:气凝胶 复合材料 硅 介电性能 石墨烯
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徐自强
供职机构:电子科技大学
研究主题:滤波器 基片集成 气凝胶 LTCC 基片集成波导
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冯婷婷
供职机构:电子科技大学
研究主题:气凝胶 SUB 硅 复合材料 离子电导率
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廖家轩
供职机构:电子科技大学
研究主题:介电性能 钛酸锶钡薄膜 BST薄膜 BST 气凝胶
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巩峰
供职机构:电子科技大学
研究主题:石墨烯 气凝胶 太阳能 硅 复合材料
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余忠
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁氧体材料 MNZN功率铁氧体 磁性能 低损耗 功率铁氧体
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周海平
供职机构:电子科技大学
研究主题:气凝胶 硅 碳 复合负极材料 二次电池
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兰中文
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁氧体材料 MNZN功率铁氧体 磁性能 低损耗 MNZN铁氧体
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蒋晓娜
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁氧体材料 低损耗 磁性能 掺杂剂 低铁
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孙科
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁氧体材料 低损耗 磁性能 掺杂剂 MNZN功率铁氧体
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