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王兴刚

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  • 1个甘肃科技

地区

  • 30个甘肃省
共 30 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国励
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 充电 尺寸设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯学贵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 键合 集成电路封装 电子产品 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李卉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 AU NI-P 高密度封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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