您的位置： 专家智库 > >

李卉

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 26个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 26个电路
  • 26个电路封装
  • 26个集成电路
  • 26个封装
  • 24个集成电路封装
  • 19个引线
  • 18个引线框
  • 18个塑封
  • 16个翘曲
  • 16个NI-P
  • 16个AU
  • 15个高密度封装
  • 15个超薄
  • 15个超薄型
  • 13个封装工艺
  • 11个散热
  • 10个引线框架
  • 10个栅格
  • 10个阵列封装
  • 10个散热片

机构

  • 26个天水华天科技...

传媒

  • 8个电子工业专用...
  • 6个电子与封装
  • 5个中国集成电路
  • 1个甘肃科技

地区

  • 26个甘肃省
共 26 条 记 录，以下是 1-10
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兴刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯学贵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 键合 集成电路封装 电子产品 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
代赋
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 半导体器件 封装工艺 集成电路 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0