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曾荣

作品数：33 被引量：37H指数：3
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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地区

  • 19个四川省
  • 1个北京市
  • 1个河北省
共 21 条 记 录，以下是 1-10
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
惠力
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李智鹏
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：相位噪声 IPD S波段 滤波器设计 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘清锋
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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