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张运娟

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
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合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 3个机械工程
  • 2个金属学及工艺

主题

  • 6个引线
  • 6个引线框
  • 6个引线框架
  • 6个封装
  • 6个铜
  • 5个芯片
  • 5个烘烤
  • 4个电路
  • 4个引线键合
  • 4个粘贴
  • 4个生产效率
  • 4个塑封
  • 4个台阶孔
  • 4个提高生产效率
  • 4个凝胶体
  • 4个校准
  • 3个倒装芯片
  • 3个等离子清洗
  • 3个压焊
  • 3个氧化膜

机构

  • 6个天水华天科技...

传媒

  • 4个电子工业专用...
  • 4个中国集成电路
  • 4个电子与封装

地区

  • 6个甘肃省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
张胡军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高睿
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 等离子清洗 压焊 高可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨文杰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：基板 金丝 提高生产效率 台阶孔 粘贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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