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周峰
作品数:
13
被引量:9
H指数:2
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
广东省教育部产学研结合项目
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相关领域:
电子电信
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合作作者
何为
电子科技大学微电子与固体电子学...
王守绪
电子科技大学微电子与固体电子学...
陈苑明
电子科技大学微电子与固体电子学...
周国云
电子科技大学
周珺成
电子科技大学
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
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张海泉
供职机构:电子科技大学
研究主题:铜 酚醛树脂 铜粉 导电油墨
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唐耀
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 银 导电油墨 超细 纳米油墨
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张德平
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:氧化铝粉体 金相 没食子酸 羟基苯甲酸 抛光液
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周珺成
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 印制电路板 有限元分析 有限元 厚度
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周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
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唐耀
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:L-抗坏血酸 环境友好 抗坏血酸 聚乙烯吡咯烷酮 纳米铜粉
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