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吕琴红

作品数：10 被引量：46H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 7个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个天文地球
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个理学

主题

  • 11个LTCC
  • 9个低温共烧陶瓷
  • 7个瓷片
  • 5个平行缝焊
  • 5个控制系统
  • 5个共晶
  • 5个封装
  • 5个打孔机
  • 4个电路
  • 4个通孔
  • 4个技术标
  • 4个技术标准
  • 3个印刷
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  • 3个阵列
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 3个切片
  • 3个切片机
  • 3个切片技术

机构

  • 15个中国电子科技...
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  • 3个中国电子科技...
  • 1个南京理工大学
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  • 1个电子工业部
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  • 1个中华人民共和...
  • 1个北方通用电子...

资助

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  • 1个国家公益性行...

传媒

  • 14个电子工艺技术
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  • 1个中国电子科学...
  • 1个科技与创新

地区

  • 1个北京市
共 16 条 记 录，以下是 1-10
李晓燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 LTCC 封装 气密性 打孔机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫文娥
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：垂直提升货柜 托盘 选择性 印制电路板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 一体化 封装 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海珍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王增琴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：瓷片 PK 过程能力指数 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姬臻杰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 阵列 系统设计 气动控制系统 气动控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘瑞霞
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：技术标准 共晶 振幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
晁宇晴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：超声键合 键合 集成电路 引线键合 技术标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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