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28 条 记 录,以下是 1-10
郝建民
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:碳化硅 SIC 籽晶 PVT V
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王香泉
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:碳化硅 碳化硅单晶 籽晶 半绝缘 英寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪颖
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 碳化硅 籽晶 半绝缘 4H-SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严如岳
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:氮化物 XPS XPS研究 衬底 砷化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 粗糙度 表面粗糙度 CMP SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴华
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 石墨烯 电阻率 半绝缘 高温
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章安辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:SIC 碳化硅单晶 弹簧钢 弹簧 断裂失效分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王利杰
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:晶体生长 感应线圈 晶体生长过程 籽晶 碳化硅单晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘章杰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:粗糙度 CMP SIC SI 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟大磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:DAST SIC 晶体 碳化硅单晶 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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