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金忠

作品数：3 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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地区

  • 5个北京市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
谢贵久
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题：氢气传感器 气液两相流 钯 铬 铬合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何迎辉
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：压力传感器 PT 压力敏感芯片 封装工艺 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢锋
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：压力敏感芯片 压力传感器 封装工艺 封装 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
景涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题：氢气传感器 钯 薄膜型 铬合金 铬
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜志红
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题：红外检测 气液两相流 红外技术 空隙率 流型识别
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何峰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题：红外检测 空隙率 气液两相流 高温 快速响应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴迪
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：保偏光纤 应力分布 光纤陀螺 光纤 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：传输链路 安全资源 安全态势感知 恶意节点 计算网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈云峰
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：压力敏感芯片 压力传感器 封装工艺 封装 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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