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郝虎
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H指数:8
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北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
史耀武
北京工业大学材料科学与工程学院...
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院...
夏志东
北京工业大学材料科学与工程学院...
郭福
北京工业大学材料科学与工程学院...
田君
福建工程学院材料科学与工程系
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 电子组装 助焊剂
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 微电子行业 导电橡胶
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所获资助
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郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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田君
供职机构:福建工程学院
研究主题:无铅钎料 高熵合金 冶金质量 含稀土 微电子行业
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李晓延
供职机构:北京工业大学
研究主题:钎料 粉芯丝材 焊接接头 材料加工工程 电弧喷涂
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李广东
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅钎料 SN晶须 稀土 SN-CU SN-0.7CU
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徐广臣
供职机构:北京工业大学
研究主题:电迁移 焊点 无铅钎料 焦耳热 共晶
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何洪文
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电迁移 焊点 金属间化合物 焦耳热 电子技术
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李东南
供职机构:福建工程学院材料科学与工程学院
研究主题:镁合金 半固态 AZ91D镁合金 流变压铸 液态压铸
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