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谭志刚
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张盛彬
华为技术有限公司
谭慧华
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孙涛
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邸庆强
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鄢思友
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 连接器 串扰 高速信号传输 焊盘
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邸庆强
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研究主题:光纤 光缆 暗盒 和光 焊盘
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麦运周
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研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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潘毅
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研究主题:短消息 终端 移动通信领域 多模终端 屏幕
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孙涛
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研究主题:拍照 目标图像 预览 移动终端 拍照方法
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谭慧华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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张盛彬
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:继电器控制 继电器 列车运行控制系统 处理器系统 处理器
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