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解国领
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供职机构:
中国电子科技集团第五十四研究所
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合作作者
郝业
中国电子科技集团第五十四研究所
邢焰
中国电子科技集团第五十四研究所
孟利
中国电子科技集团第五十四研究所
马建章
中国电子科技集团第五十四研究所
王立莹
中国电子科技集团第五十四研究所
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邢焰
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:变形量 板壳 风扇 电磁兼容 受压状态
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郝业
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:执勤 DSP 信元 ANDROID平台 ANDROID
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马建章
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:散热设计 车载 导电橡胶 SOLIDWORKS 密封
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孟利
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:交换机 执勤 DTX DSP AMR-NB
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王立莹
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:FPGA 千兆以太网 以太网 板卡 机箱
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高驰名
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:接触压力 散热设计 散热 ANSYS 导电橡胶
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胡佳伟
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:机会波束 门限 机箱 接触热阻 连接器
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何新文
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:SOLIDWORKS_SIMULATION SOLIDWORKS SIMULATION 有限元 热管
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杨小冬
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:MCC 驱动程序 大容量 HDLC FIFO芯片
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刘全占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:以太网接口 复接器 服务器 分接 分布式部署
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