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袁娇娇

作品数：26 被引量：16H指数：3
供职机构：华中科技大学更多>>
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合作作者

领域

  • 20个电子电信
  • 17个自动化与计算...
  • 10个机械工程
  • 8个化学工程
  • 8个医药卫生
  • 7个经济管理
  • 6个轻工技术与工...
  • 5个交通运输工程
  • 5个文化科学
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  • 4个一般工业技术
  • 4个政治法律
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  • 3个电气工程
  • 3个理学
  • 2个建筑科学
  • 2个环境科学与工...
  • 2个农业科学
  • 1个哲学宗教
  • 1个矿业工程

主题

  • 20个封装
  • 15个金属
  • 13个纳米
  • 12个芯片
  • 11个电镀
  • 11个刻蚀
  • 10个掩膜
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  • 8个倒装芯片
  • 8个电子封装
  • 8个三维封装
  • 7个电镀方法
  • 6个电迁移

机构

  • 21个华中科技大学
  • 7个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个重庆工学院
  • 1个重庆理工大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个海军驻南京军...

资助

  • 11个国家高技术研...
  • 10个国家科技重大...
  • 7个国家自然科学...
  • 5个中央高校基本...
  • 3个国家教育部博...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个湖北省科技攻...
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  • 1个载运工具与装...
  • 1个中国航空科学...
  • 1个中国人民解放...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 11个微纳电子技术
  • 6个华中科技大学...
  • 6个半导体光电
  • 6个传感器与微系...
  • 4个半导体技术
  • 3个计算机与数字...
  • 2个量子电子学报
  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个光学技术
  • 2个中国机械工程
  • 2个红外与毫米波...
  • 2个机床与液压
  • 2个工具技术
  • 2个医疗卫生装备
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子
  • 2个仪表技术与传...
  • 2个机械科学与技...

地区

  • 20个湖北省
  • 1个重庆市
共 21 条 记 录，以下是 1-10
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨亮
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 绝缘层 截面分析 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇哲
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋圣伟
供职机构：华中科技大学
研究主题：石墨烯 压力传感器 谐振器 表面贴装 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：硅片 金属 截面分析 电迁移 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕亚平
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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