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8 条 记 录,以下是 1-8
邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柳龙华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王姜伙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:堆叠 电路图形 填孔 陶瓷 生坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈奇海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:盖板 聚醚醚酮 雷达 分形天线 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
管美章
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:正交试验 热设计 散热 印制电路板 单因素分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈潜
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 高强钢板 焊机 雷达 大型结构件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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