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王志勤
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5
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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电子电信
金属学及工艺
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合作作者
张孔
中国电子科技集团公司第三十八研...
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
柳龙华
中国电子科技集团公司第三十八研...
赵丹
中国电子科技集团公司第三十八研...
王姜伙
中国电子科技集团公司第三十八研...
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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柳龙华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
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张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
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供职机构
所获资助
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王姜伙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:堆叠 电路图形 填孔 陶瓷 生坯
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陈奇海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:盖板 聚醚醚酮 雷达 分形天线 毫米波
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管美章
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:正交试验 热设计 散热 印制电路板 单因素分析
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陈潜
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 高强钢板 焊机 雷达 大型结构件
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