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滕应杰

作品数:9 被引量:4H指数:1
供职机构:航天总公司更多>>
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合作作者

领域

  • 1个电子电信

主题

  • 1个电路
  • 1个电路板
  • 1个印刷电路
  • 1个印刷电路板
  • 1个再流焊
  • 1个再流焊接
  • 1个阵列封装
  • 1个涂印
  • 1个球栅阵列
  • 1个球栅阵列封装
  • 1个封装
  • 1个BGA
  • 1个表面安装技术

机构

  • 1个航天总公司

传媒

  • 1个电子产品世界
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李杰
供职机构:航天总公司
研究主题:表面安装技术 BGA 球栅阵列封装 涂印 再流焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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