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宋夏
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53
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H指数:4
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
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中国人民解放军总装备部预研基金
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电子电信
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金属学及工艺
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合作作者
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
林文海
中国电子科技集团公司第三十八研...
王运龙
中国电子科技集团公司第三十八研...
郭育华
中国电子科技集团公司第三十八研...
闵志先
中国电子科技集团公司第三十八研...
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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林文海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
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郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 通孔 金属 芯片 微波
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王运龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 焊盘 互联 芯片 微波
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 电子组件 钎焊 微波组件 图像处理算法
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胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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魏晓旻
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
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陈帅
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 铜 安检 毫米波雷达 焊区
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王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:铝合金 盖板 微波组件 气密封装 封焊
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