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刘洪斌

作品数：12 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

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地区

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冯展鹰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：铝合金 砂型 铜合金 铝 搅拌摩擦焊
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刘苏南
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：液相扩散 H62 AG 共晶 钎焊炉
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姚茂明
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：CAPP 高频感应钎焊 高频感应加热设备 馈源喇叭 人工化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯杏梅
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 铝合金 钎料 冷板 焊后热处理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱永明
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：环氧树脂 复合材料 天线罩 TDE-85 互穿聚合物网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
府大兴
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：星载 可靠性 机载雷达 多余物 光孔
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严战非
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：导轨 微电铸 胶膜 金属 舱段
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顾平
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：雷达 过盈装配 馈线 数控加工技术 制造业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙红兵
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：相控阵天线 相控阵雷达 延时 天线 阵列天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱宏
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：6063铝合金 TIO 水热法 铝合金 钎剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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