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刘洪斌
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供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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金属学及工艺
电子电信
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合作作者
冯展鹰
中国电子科技集团第十四研究所
冯杏梅
中国电子科技集团第十四研究所
顾平
中国电子科技集团第十四研究所
严战非
中国电子科技集团第十四研究所
府大兴
中国电子科技集团第十四研究所
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冯展鹰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:铝合金 砂型 铜合金 铝 搅拌摩擦焊
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刘苏南
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:液相扩散 H62 AG 共晶 钎焊炉
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姚茂明
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:CAPP 高频感应钎焊 高频感应加热设备 馈源喇叭 人工化
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冯杏梅
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 铝合金 钎料 冷板 焊后热处理
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朱永明
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:环氧树脂 复合材料 天线罩 军用电子 TDE-85
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府大兴
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:星载 可靠性 机载雷达 多余物 光孔
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严战非
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:导轨 微电铸 胶膜 金属 舱段
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顾平
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 过盈装配 馈线 数控加工技术 制造业
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孙红兵
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:相控阵天线 相控阵雷达 延时 天线 基片集成波导
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朱宏
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:6063铝合金 TIO 水热法 铝合金 钎剂
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