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冯学贵

作品数：10 被引量：14H指数：3
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合作作者

领域

  • 30个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 3个经济管理
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  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 30个封装
  • 24个电路
  • 24个集成电路
  • 22个电路封装
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  • 12个翘曲
  • 12个芯片封装
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机构

  • 31个天水华天科技...

传媒

  • 13个电子工业专用...
  • 10个电子与封装
  • 9个中国集成电路
  • 1个甘肃科技

地区

  • 31个甘肃省
共 31 条 记 录，以下是 1-10
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兴刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
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王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲁明朕
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 集成电路封装 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费智霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 DIP封装 T形 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李卉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 AU NI-P 高密度封装
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孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
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