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黄明利

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杨曦晨
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：通信设备 电路板 介质层 多层电路板 连接器
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李志海
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 盲孔 通信设备 通孔 印刷电路板
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罗兵
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：通信设备 天线 传输线 综合接入设备 天线单元
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汪国亮
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：介质层 多层电路板 电路板 通信设备 制作方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨永星
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：钻孔 印刷电路板 压接 PCB板 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李继厚
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印刷电路板 铜 过孔 功率管 开窗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张顺
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 多层电路板 制作方法 通信设备 印制电路板
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高峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印刷电路板 终端设备 发送 芯板 网络设备
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赵俊英
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光连接器 通信设备 光模块 连接器 波段
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傅立峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：记忆合金 模组 挂线 夹持 控制装置
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