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董永谦
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供职机构:
中国电子科技集团公司第二研究所
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电子电信
金属学及工艺
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合作作者
田芳
中国电子科技集团公司第二研究所
王贵平
中国电子科技集团公司第二研究所
狄希远
中国电子科技集团公司第二研究所
杨卫
中国电子科技集团公司第二研究所
张燕
中国电子科技集团公司第二研究所
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王贵平
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
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田芳
供职机构:太原理工大学
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
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狄希远
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
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张燕
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 机器视觉系统
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乔海灵
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
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杨卫
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
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吕琴红
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:LTCC LTCC工艺 低温共烧陶瓷 印刷机 基板
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张建宏
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
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王海珍
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
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白璐
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 机器视觉系统 误差分析
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