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20 条 记 录,以下是 1-10
王贵平
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构:太原理工大学
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张燕
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 机器视觉系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕琴红
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:LTCC LTCC工艺 低温共烧陶瓷 印刷机 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海珍
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白璐
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 机器视觉系统 误差分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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