2024年12月18日
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胡宗民
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8
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天津大学
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化学工程
电子电信
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合作作者
薄占满
天津大学
徐廷献
天津大学
曲远方
天津大学
程志捷
天津大学
段兴龙
武汉理工大学
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薄占满
供职机构:天津大学材料科学与工程学院
研究主题:二氧化锡 陶瓷 导电陶瓷 半导体陶瓷 半导体
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徐廷献
供职机构:天津大学材料科学与工程学院
研究主题:溶胶-凝胶法 复合材料 氧敏特性 溶胶-凝胶 氧敏性能
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刘志平
供职机构:天津大学
研究主题:血管缝合 显微外科 外科手术机器人 主从式 器械
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周世平
供职机构:中国电子科技集团公司第十三研究所
研究主题:PEG 改性 粉末 性能评价 钛酸锶
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段兴龙
供职机构:武汉理工大学
研究主题:复合粉末 WC-CO 喷雾热解 超细硬质合金 金属陶瓷
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程志捷
供职机构:天津大学材料科学与工程学院先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室
研究主题:多孔薄膜 聚乙二醇 微波陶瓷 纳米TIO2 纳米TIO
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靳正国
供职机构:天津大学
研究主题:多孔薄膜 化学计量 纳米晶 聚乙二醇 陶瓷
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王文琴
供职机构:天津大学
研究主题:基板 莫来石 陶瓷 痕量铀 环氧塑封料
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高尚通
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
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曲远方
供职机构:天津大学
研究主题:BATIO 复合材料 PTC材料 PTC陶瓷 SUB
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