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沐方清
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中国电子科技集团公司第四十三研究所
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合作作者
李建辉
中国电子科技集团公司第四十三研...
董兆文
中国电子科技集团公司第四十三研...
马涛
中国电子科技集团公司第四十三研...
吕洋
中国电子科技集团公司第四十三研...
吴建利
中国电子科技集团公司第四十三研...
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李建辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 布线 过渡层
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董兆文
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧 LTCC基板 低温共烧陶瓷 3D-MCM
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马涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:瓷片 LTCC 金属化 布线 浆料
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吕洋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 介电损耗 烧结助剂 瓷粉
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吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 MCM 氮化铝 封装外壳
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项玮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
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王岩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:调制电路 调制 电平转换电路 数字信号 三电平
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王正义
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 布线 BGA PGA 高导热
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王伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 膜层 耦合线 LTCC 封装外壳
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王多笑
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
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