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杨超然

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：香港科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个自动化与计算...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 3个贴片
  • 3个贴片设备
  • 3个贴装
  • 3个贴装技术
  • 3个贴装设备
  • 3个结构设备
  • 3个技术参数
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个电子产业
  • 2个电子封装
  • 2个电子器件
  • 2个印刷电路
  • 2个印刷电路板
  • 2个失效模式
  • 2个热机
  • 2个子产
  • 2个无铅
  • 2个无铅焊
  • 2个无铅焊接

机构

  • 3个香港科技大学
  • 1个清华大学出版...
  • 1个香港中文大学
  • 1个佛山市香港科...

资助

  • 1个福建省自然科...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个福建省教育厅...
  • 1个教育部人文社...
  • 1个厦门市科技计...
  • 1个香港特区政府...

传媒

  • 3个现代表面贴装...
  • 2个2011中国...
  • 2个电子制造技术...
  • 1个半导体技术
  • 1个中国照明电器
  • 1个中国科学技术...
  • 1个力学进展
  • 1个电子工业专用...
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个集成技术

地区

  • 3个四川省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
宋复斌
供职机构：香港科技大学
研究主题：CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
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李世玮
供职机构：香港科技大学
研究主题：封装材料 晶圆 通孔 CRATERING 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡浩浩
供职机构：香港科技大学
研究主题：表面贴装技术 SMT 技术参数 结构设备 贴装设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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