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刘程艳
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H指数:5
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北京工业大学
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秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
武伟
北京工业大学
夏国峰
北京工业大学
朱文辉
北京工业大学
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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武伟
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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夏国峰
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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朱文辉
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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夏雅琴
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:次声波 地震 临震预测 地震预报 地震前兆
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陈维升
供职机构:北京工业大学地震研究所
研究主题:次声波 地震 临震预测 虎皮鹦鹉 震前
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李均之
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:次声波 临震预测 地震 地应力 虎皮鹦鹉
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王晓亮
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:氮化镓 GAN 铝镓氮 高电子迁移率晶体管 分子束外延
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黄传实
供职机构:北京工业大学
研究主题:TSV 夹具 电镀铜 残余应力 铜
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