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刘小为
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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自动化与计算机技术
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合作作者
门国捷
中国电子科技集团公司第四十三研...
张崎
中国电子科技集团公司第四十三研...
李莉
中国电子科技集团公司第四十三研...
齐筱萍
中国电子科技集团公司第四十三研...
刘俊永
中国电子科技集团公司第四十三研...
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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门国捷
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:馈电结构 宽角 相控阵天线 混合集成电路 单元天线
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所获资助
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李莉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:宽角 相控阵天线 馈电 带外抑制 单元天线
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刘俊永
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 瓷片 LTCC基板 LTCC CCGA
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周大敏
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:程控电源 测试软件 DC/DC变换器 单粒子效应 自动化测试系统
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齐筱萍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:程控电源 测试软件 DC/DC变换器 单粒子效应 自动化测试系统
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汪冰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 芯片 绝缘距离 密封结构 微系统
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刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
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朱晓辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:反馈回路 故障信号 脉冲发生器 短路保护电路 电路
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陈辉
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电磁兼容 红外焦平面阵列 红外焦平面 标准差 定值
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