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胡炎祥

作品数：6 被引量：7H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 9个金属学及工艺
  • 8个电子电信
  • 8个一般工业技术
  • 8个理学
  • 7个机械工程
  • 6个化学工程
  • 6个自动化与计算...
  • 5个经济管理
  • 5个电气工程
  • 5个文化科学
  • 4个交通运输工程
  • 4个环境科学与工...
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个医药卫生
  • 2个石油与天然气...
  • 2个冶金工程
  • 2个动力工程及工...
  • 2个建筑科学
  • 2个航空宇航科学...
  • 2个农业科学

主题

  • 4个倒装芯片
  • 4个电流
  • 4个电流密度
  • 4个电路
  • 4个电迁移
  • 4个镀层
  • 3个单分散
  • 3个单分散聚苯乙...
  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片技术
  • 3个导电胶
  • 3个电镀
  • 2个单分子
  • 2个单片
  • 2个单片机
  • 2个氮合金化
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个导热
  • 2个导热性能
  • 2个灯管

机构

  • 9个华中科技大学
  • 3个武汉光电国家...
  • 2个西安交通大学
  • 2个华中理工大学
  • 1个东华大学
  • 1个北京航空航天...
  • 1个上海交通大学
  • 1个太和医院
  • 1个武汉大学
  • 1个五邑大学
  • 1个上海大学
  • 1个郧阳医学院
  • 1个中南大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个十堰市太和医...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 7个国家自然科学...
  • 7个湖北省自然科...
  • 5个国家高技术研...
  • 4个香港特区政府...
  • 3个中国博士后科...
  • 3个国家科技重大...
  • 3个国家重点实验...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个上海大学创新...
  • 2个长江学者和创...
  • 2个国家教育部博...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技型中...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个上海市青年科...
  • 1个上海市自然科...
  • 1个武汉市青年科...

传媒

  • 7个电焊机
  • 6个中国机械工程
  • 5个华中科技大学...
  • 5个电子元件与材...
  • 4个焊接学报
  • 4个半导体技术
  • 4个应用激光
  • 3个中国环保产业
  • 3个Journa...
  • 3个液压气动与密...
  • 3个上海交通大学...
  • 3个电子质量
  • 3个焊接技术
  • 3个功能材料
  • 3个微电子学
  • 2个粉末冶金技术
  • 2个光电子．激光
  • 2个材料科学与工...
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个焊接

地区

  • 7个湖北省
  • 1个陕西省
  • 1个上海市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲁中良
供职机构：西安交通大学
研究主题：铸型 凝胶注模 陶瓷浆料 涡轮叶片 陶瓷零件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：武汉大学
研究主题：超声换能器 压电超声换能器 能量转换效率 播发 钟差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘顺洪
供职机构：华中科技大学
研究主题：数值模拟 激光弯曲成形 温度场 激光弯曲 激光成形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室
研究主题：表面贴装技术 焊膏 锡珠 埋弧焊 统计过程控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：焊接性 滚动轴承 力学特性 有限元分析 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：回流焊 金属间化合物 焊点 IMC SN-AG-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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