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24 条 记 录,以下是 1-10
杜雪松
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 声表面波 声表面波器件 杂波 通带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹亮
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 滤波器 传感器 肽核酸 杂交
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金中
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙峥
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:温度传感器 负载电压 传感器芯片 触头 高压开关柜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚远
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波 过渡带 滤波器 声表面波滤波器 声表面波换能器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗山焱
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波 声表面波滤波器 衍射效应 滤波器 非制冷红外焦平面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何西良
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:封装结构 声表面波滤波器 芯片 倒装焊 薄膜体声波谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾祥君
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:超声能量 超声 加热线圈 晶圆 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁栋
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 宽带 ICP 感应耦合等离子体 蓝宝石
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙铮
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:衬底 封装 焊盘 晶圆级封装 电磁仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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