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肖立
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供职机构:
中国电子科技集团第二十六研究所
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电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
杜雪松
中国电子科技集团第二十六研究所
金中
中国电子科技集团第二十六研究所
曹亮
中国电子科技集团第二十六研究所
龙峥
中国电子科技集团第二十六研究所
姚远
中国电子科技集团第二十六研究所
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杜雪松
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 声表面波 声表面波器件 杂波 通带
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曹亮
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 滤波器 传感器 肽核酸 杂交
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金中
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
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龙峥
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:温度传感器 负载电压 传感器芯片 触头 高压开关柜
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姚远
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波 过渡带 滤波器 声表面波滤波器 声表面波换能器
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罗山焱
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波 声表面波滤波器 衍射效应 滤波器 非制冷红外焦平面
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何西良
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:封装结构 声表面波滤波器 芯片 倒装焊 薄膜体声波谐振器
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曾祥君
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:超声能量 超声 加热线圈 晶圆 金丝
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梁栋
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 宽带 ICP 感应耦合等离子体 蓝宝石
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龙铮
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:衬底 封装 焊盘 晶圆级封装 电磁仿真
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