2024年11月26日
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肖木峥
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北京理工大学
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金鑫
北京理工大学
张之敬
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王子夫
北京理工大学
房燕
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陈骁
北京理工大学
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金鑫
供职机构:北京理工大学
研究主题:微小型 可重配置 装配工艺 装配体 切削力
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张之敬
供职机构:北京理工大学
研究主题:微小型 可重配置 微装配 微装配系统 力传感器
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王子夫
供职机构:北京理工大学
研究主题:组件 扭矩 预紧力 形貌 装配工艺
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房燕
供职机构:北京理工大学
研究主题:支座 接触点 测微仪 测量方法 参数化
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张秋爽
供职机构:北京理工大学
研究主题:装配体 测量机 三维实体模型 轴孔装配 轴孔
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叶鑫
供职机构:北京理工大学
研究主题:微装配 微装配系统 力传感器 夹持 切削力
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陈骁
供职机构:北京理工大学
研究主题:胶接 装配体 马达系统 稳定性 温度
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黄爽
供职机构:北京理工大学
研究主题:组件 扭矩 预紧力 映射关系 面板
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孙椰望
供职机构:北京理工大学
研究主题:船用 机床 车铣 刀尖 两相流
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高翔宇
供职机构:北京理工大学
研究主题:同轴 成像 测微仪 测量方法 光学
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