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梁萍
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供职机构:
华为技术有限公司
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自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
汪大林
华为技术有限公司
熊星
华为技术有限公司
李小鹏
华为技术有限公司
张国栋
华为技术有限公司
舒建平
华为技术有限公司
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汪大林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 服务器 刀片 电路板 硬盘
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熊星
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:背板 风道 焊盘 管理路径 公差
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李小鹏
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:测试信号 测试系统 测试设备 焊盘 近场测试
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舒建平
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:背板 高速信号 公差 信号 紧固件
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刘访明
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 通信设备 单板 背板 高速信号
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陈显峰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:插槽 信号串扰 信号传递 芯片 网络系统
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张国栋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 通信设备 背板 压接 单板
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徐伟
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:报文转发 报文 封装 功率放大器 集成电路
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