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杨金
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3
被引量:6
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
邓斌
中国电子科技集团公司第四十八研...
万喜新
中国电子科技集团公司第四十八研...
周水清
中国电子科技集团公司第四十八研...
赵瓛
中国电子科技集团公司第四十八研...
王学仕
中国电子科技集团公司第四十八研...
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万喜新
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:传送系统 网带式 网带 缝焊机 激光
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邓斌
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:LTCC 烧结炉 低温共烧陶瓷 传送系统 网带式
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周水清
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:缝焊机 激光 脉冲 铝合金外壳 铝合金
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王学仕
供职机构:中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题:缝焊机 激光 脉冲 铝合金外壳 铝合金
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所获资助
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赵瓛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十八研究所
研究主题:缝焊机 激光 脉冲 铝合金外壳 铝合金
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王东升
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:BOTDR 分布式光纤传感 光纤 误差分析 焊缝识别
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