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李世玮

作品数:24 被引量:67H指数:5
供职机构:香港科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金福建省自然科学基金香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 16个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 10个一般工业技术
  • 10个理学
  • 9个金属学及工艺
  • 7个化学工程
  • 6个经济管理
  • 5个建筑科学
  • 5个轻工技术与工...
  • 4个机械工程
  • 4个电气工程
  • 4个航空宇航科学...
  • 4个环境科学与工...
  • 4个文化科学
  • 3个动力工程及工...
  • 3个交通运输工程
  • 2个冶金工程
  • 2个医药卫生
  • 2个社会学
  • 1个矿业工程

主题

  • 14个封装
  • 13个金属
  • 9个电子封装
  • 9个散热
  • 9个芯片
  • 9个可靠性
  • 8个电路
  • 8个晶圆
  • 7个半透明
  • 6个倒装芯片
  • 6个导电
  • 6个电路板
  • 6个散热片
  • 6个光反射
  • 5个导热
  • 5个灯管
  • 5个电镀
  • 5个金属部件
  • 5个反射器
  • 3个倒装

机构

  • 13个香港科技大学
  • 4个清华大学出版...
  • 4个中国科学院
  • 2个宁波大学
  • 2个清华大学
  • 2个厦门理工学院
  • 2个中国工程物理...
  • 2个中国科学技术...
  • 2个香港中文大学
  • 2个佛山市香港科...
  • 1个北京大学
  • 1个河南大学
  • 1个首都师范大学
  • 1个中山大学
  • 1个中国地质大学
  • 1个中国科学院力...
  • 1个中国地质大学...
  • 1个佐治亚理工学...
  • 1个深圳先进技术...
  • 1个富顺光电科技...

资助

  • 11个国家自然科学...
  • 5个国家科技重大...
  • 4个中国博士后科...
  • 3个福建省自然科...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个福建省教育厅...
  • 3个教育部人文社...
  • 3个深圳市基础研...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个宁波大学王宽...
  • 2个厦门市科技计...
  • 2个香港创新及科...
  • 2个香港特区政府...
  • 2个中央高校基本...
  • 1个安徽省自然科...
  • 1个俄罗斯基础研...
  • 1个广东省自然科...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个湖北省科技攻...

传媒

  • 6个电子元件与材...
  • 5个现代表面贴装...
  • 4个纺织学报
  • 4个电子工业专用...
  • 4个电子与封装
  • 4个集成技术
  • 3个高分子通报
  • 3个半导体技术
  • 3个力学与实践
  • 3个高分子学报
  • 3个材料导报
  • 3个力学进展
  • 3个宁波大学学报...
  • 2个化工新型材料
  • 2个电化学
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个科学通报
  • 2个机械工程学报
  • 2个中国科学技术...
  • 2个实验力学

地区

  • 11个四川省
  • 4个北京市
  • 4个广东省
  • 2个安徽省
  • 2个福建省
25 条 记 录,以下是 1-10
宋复斌
供职机构:香港科技大学
研究主题:CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢智铨
供职机构:香港科技大学
研究主题:可靠性 电子材料 湿气 BGA器件 封装方法
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张荣
供职机构:香港科技大学
研究主题:布线 LED封装 凹坑 基板 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张旻澍
供职机构:厦门理工学院
研究主题:晶圆 AGV 锂离子电池 手机 风机叶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨超然
供职机构:香港科技大学
研究主题:CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢安
供职机构:厦门理工学院
研究主题:钟表 机芯 铜箔 步进 传送带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
虞吉林
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:泡沫金属 泡沫铝 耐撞性 吸能 准静态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪正平
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院
研究主题:氮化硼 复合材料 电子封装 热导率 性能研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙蓉
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院
研究主题:氮化硼 石墨烯 复合材料 介电 高导热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金曙光
供职机构:佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
研究主题:白光LED 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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