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李世玮
作品数:
24
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H指数:5
供职机构:
香港科技大学
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国家自然科学基金
福建省自然科学基金
香港特区政府研究资助局资助项目
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相关领域:
电子电信
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一般工业技术
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合作作者
宋复斌
香港科技大学
卢智铨
香港科技大学
张旻澍
香港科技大学
杨超然
香港科技大学
张荣
香港科技大学
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宋复斌
供职机构:香港科技大学
研究主题:CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
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卢智铨
供职机构:香港科技大学
研究主题:可靠性 电子材料 湿气 BGA器件 封装方法
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张荣
供职机构:香港科技大学
研究主题:布线 LED封装 凹坑 基板 晶圆
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张旻澍
供职机构:厦门理工学院
研究主题:晶圆 AGV 锂离子电池 手机 风机叶片
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所获资助
研究领域
杨超然
供职机构:香港科技大学
研究主题:CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
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谢安
供职机构:厦门理工学院
研究主题:钟表 机芯 铜箔 步进 传送带
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虞吉林
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:泡沫金属 泡沫铝 耐撞性 吸能 准静态
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汪正平
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院
研究主题:氮化硼 复合材料 电子封装 热导率 性能研究
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孙蓉
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院
研究主题:氮化硼 石墨烯 复合材料 介电 高导热
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金曙光
供职机构:佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
研究主题:白光LED 封装材料
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