2024年11月26日
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卢智铨
作品数:
5
被引量:2
H指数:1
供职机构:
香港科技大学
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发文基金:
福建省自然科学基金
教育部人文社会科学研究基金
福建省教育厅A类人文社科/科技研究项目
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
李世玮
香港科技大学
张旻澍
香港科技大学
谢安
厦门理工学院材料科学与工程学院
宋复斌
香港科技大学
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李世玮
供职机构:香港科技大学
研究主题:封装材料 晶圆 通孔 CRATERING 印刷电路板
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张旻澍
供职机构:厦门理工学院
研究主题:晶圆 AGV 锂离子电池 手机 风机叶片
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谢安
供职机构:厦门理工学院
研究主题:钟表 机芯 铜箔 步进 传送带
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供职机构
所获资助
研究领域
宋复斌
供职机构:香港科技大学
研究主题:CRATERING 印刷电路板 PAD 焊盘设计 焊盘
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