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刘俊杰
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电子科技大学
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自动化与计算机技术
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合作作者
殷春
电子科技大学
陈凯
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贾泽
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吴肖
电子科技大学
葛学彩
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殷春
供职机构:电子科技大学
研究主题:像素点 分数阶 红外热图像 红外热成像 系统能耗
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陈凯
供职机构:电子科技大学
研究主题:红外热图像 表面疵病 可重构 功率分析仪 基于FPGA
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葛学彩
供职机构:电子科技大学
研究主题:背栅 半导体薄膜材料 半导体 沟道 衬底材料
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邱根
供职机构:电子科技大学
研究主题:粗匹配 表面疵病 仿射变换模型 红外热成像 功率
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程玉华
供职机构:电子科技大学
研究主题:红外热图像 涡流 磁光 红外热成像 像素点
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贾泽
供职机构:电子科技大学
研究主题:背栅 半导体薄膜材料 半导体 沟道 衬底材料
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吴肖
供职机构:电子科技大学
研究主题:传感器 背栅 半导体薄膜材料 半导体 沟道
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李威
供职机构:电子科技大学
研究主题:反熔丝 电路 集成电路技术 运算放大器 铁电
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刘洋
供职机构:电子科技大学
研究主题:集成电路技术 电路 突触 神经网络技术 低功耗
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辜科
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:铁电存储器 铁电电容 铁电 单粒子效应 抗辐射加固
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