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马莒生

作品数:135 被引量:736H指数:14
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市青年科技骨干培养基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

领域

  • 72个电子电信
  • 57个一般工业技术
  • 56个金属学及工艺
  • 30个电气工程
  • 29个化学工程
  • 25个理学
  • 23个机械工程
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  • 7个动力工程及工...
  • 7个航空宇航科学...
  • 5个医药卫生
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  • 4个核科学技术

主题

  • 43个合金
  • 33个封装
  • 32个金属
  • 31个引线
  • 29个引线框
  • 28个引线框架
  • 27个电路
  • 26个集成电路
  • 25个陶瓷
  • 25个纳米
  • 22个电子封装
  • 22个氧化膜
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  • 20个焊料
  • 19个基板
  • 18个电镀
  • 16个力学性能
  • 16个力学性
  • 15个铜合金
  • 13个氮化

机构

  • 71个清华大学
  • 7个西安交通大学
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  • 3个中南大学
  • 2个湖南大学
  • 2个北京控制工程...
  • 2个西北工业大学
  • 2个中南工业大学
  • 2个山东工业大学
  • 2个上海大学
  • 2个华北电力大学
  • 2个北京北冶功能...
  • 2个交通大学
  • 1个河海大学
  • 1个东南大学
  • 1个钢铁研究总院
  • 1个广西大学
  • 1个国家电网公司
  • 1个华中科技大学

资助

  • 41个国家自然科学...
  • 13个国家高技术研...
  • 8个国家教育部博...
  • 7个国家重点基础...
  • 6个中国博士后科...
  • 6个国家科技重大...
  • 6个国家重点实验...
  • 4个北京市自然科...
  • 4个教育部留学回...
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  • 3个教育部“优秀...
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传媒

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  • 7个机械工程学报
  • 7个金属热处理
  • 7个无机材料学报
  • 7个材料研究学报
  • 6个热加工工艺

地区

  • 77个北京市
  • 5个陕西省
  • 2个湖南省
  • 1个江苏省
  • 1个上海市
  • 1个天津市
  • 1个重庆市
89 条 记 录,以下是 1-10
唐祥云
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄福祥
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁洪龙
供职机构:清华大学
研究主题:铜合金 集成电路 多层喷射沉积 引线框架材料 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国海
供职机构:清华大学
研究主题:无铅焊料 剪切强度 熔点 SN-ZN 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘豫东
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:凸点 织构 铟 磁控溅射 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔建国
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:爆炸复合板 LY12 真空断路器 铝合金 亮度均匀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱继满
供职机构:清华大学
研究主题:铝 化学镀 金属间化合物 锡铅焊料 铜合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安白
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:氧化膜 阳极帽 显象管 玻封 封接合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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