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邱华盛
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30
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供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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电子电信
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合作作者
刘哲
中兴通讯股份有限公司
孙磊
中兴通讯股份有限公司
樊融融
中兴通讯股份有限公司
曾福林
中兴通讯股份有限公司
王玉
中兴通讯股份有限公司
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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孙磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:天线阵列 BGA 焊膏 天线 CSP
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樊融融
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
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曾福林
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:PCB 印制电路板 涂层 铜 表面处理
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王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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赵丽
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
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梁剑
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:助焊剂 锡膏 焊点 QFN POP
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张平予
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:锡膏 助焊剂 POP 封装工艺 无铅组装
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林彬
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:复用 复用器 复用方法 异步串口 异步
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马庆魁
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊料
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