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赵潇

作品数：7 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

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地区

  • 12个安徽省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
胡国俊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱江蓉
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：放电等离子 焊料合金 石墨模具 润湿性能 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈丛
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：自适应滤波 近红外光谱 近红外 衍射 脉冲激光器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：生化反应 微悬臂梁 传感装置 修饰 抗体片段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡国俊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：压力传感器 陶瓷 压阻效应 调理电路 串扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘茂云
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：封装结构 多芯片 金丝键合 无源器件 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈利杰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：次表层 火星 探测雷达 波形产生 S波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：封装结构 金丝键合 无源器件 塑封 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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