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17 条 记 录,以下是 1-10
蔺兴江
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颉永红
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:抽样检测 封装形式 红外接收器 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明奂
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:红外接收器 光探测 家电产品 前置放大器 屏蔽罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宏杰
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 红外接收器 光探测 家电产品 前置放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任江林
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:红外接收器 抽样检测 封装形式 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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