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胡芳
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3
被引量:10
H指数:2
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华中理工大学
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
朱六妹
华中科技大学
王伟
华中理工大学
王伟
华中科技大学
尚小刚
华中理工大学
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朱六妹
供职机构:华中科技大学
研究主题:CO 焊缝跟踪 焊接电弧 图像处理 模糊控制
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王伟
供职机构:华中科技大学
研究主题:焊接电弧 计算机控制 弧焊电源 单片机控制 逆变电源
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王伟
供职机构:华中科技大学
研究主题:机床运动 机床结构 机床 扩展性 宽行
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所获资助
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尚小刚
供职机构:华中理工大学
研究主题:测试技术 红外测温仪 焊接温度场 温度场 热电偶
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