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汪方宝

作品数：23 被引量：110H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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殷东平
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 金刚石 盖板 仿真 聚醚醚酮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱启政
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：凸点 等温模锻 磁控溅射 溅射 钛酸锶钡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张冲
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：数控加工 虚拟制造 高速铣削 熔模铸造 薄壁
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鞠金山
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：复合材料 碳纤维复合材料 天线反射面 铺层设计 反射面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
左防震
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：CAPP系统 信息化 机载雷达 柱式 CAPP技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜雄尧
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：芯模 成型模 褐煤 波导天线 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春临
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：表面改性剂 氟树脂 结构件 微带板 雷达产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：铝合金 真空钎焊 雷达 液冷 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈彦青
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：块体材料 介电性能 介电损耗 介电常数 喷涂制备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘炳龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：同轴传输线 高频感应钎焊 高频感应 粘接工艺 导电胶
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