您的位置: 专家智库 > >

柳龙华

作品数:49 被引量:63H指数:5
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>

领域

  • 31个电子电信
  • 19个金属学及工艺
  • 17个自动化与计算...
  • 16个化学工程
  • 13个电气工程
  • 13个一般工业技术
  • 11个机械工程
  • 10个理学
  • 7个航空宇航科学...
  • 5个交通运输工程
  • 4个经济管理
  • 4个动力工程及工...
  • 4个轻工技术与工...
  • 4个核科学技术
  • 3个医药卫生
  • 3个农业科学
  • 3个文化科学
  • 2个天文地球
  • 2个冶金工程
  • 2个水利工程

主题

  • 18个基板
  • 16个电路
  • 16个雷达
  • 15个天线
  • 15个通孔
  • 13个真空
  • 13个陶瓷
  • 11个电源
  • 8个镀层
  • 8个堆叠
  • 8个真空钎焊
  • 7个低温共烧陶瓷
  • 7个电镀
  • 7个电子束光刻
  • 7个多芯片
  • 6个等静压
  • 6个电池
  • 6个电路图形
  • 6个多品种
  • 5个多孔

机构

  • 25个中国电子科技...
  • 11个中国电子科技...
  • 7个中国科学技术...
  • 4个华东电子工程...
  • 2个中国科技大学
  • 2个中国电子科技...
  • 1个合肥工业大学
  • 1个电子科技大学
  • 1个华中科技大学
  • 1个南京航空航天...
  • 1个中国科学院
  • 1个华中理工大学
  • 1个电子工业部
  • 1个电子部
  • 1个中国人民解放...
  • 1个安徽四创电子...

资助

  • 9个国家自然科学...
  • 9个中国人民解放...
  • 5个国防基础科研...
  • 4个国家重点基础...
  • 3个安徽省自然科...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家大科学工...
  • 3个国家教育部博...
  • 2个安徽省科技攻...
  • 2个安徽省高等学...
  • 2个中国科学院知...
  • 2个中央高校基本...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个浙江省教育厅...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家杰出青年...
  • 1个温州市科技计...

传媒

  • 14个电子工艺技术
  • 10个电子与封装
  • 8个电子机械工程
  • 7个光学精密工程
  • 7个新技术新工艺
  • 7个核技术
  • 5个中国科学技术...
  • 5个电子工业专用...
  • 5个雷达科学与技...
  • 4个微纳电子技术
  • 4个科技资讯
  • 3个机械工程学报
  • 3个物理
  • 3个中国机械工程
  • 3个传感技术学报
  • 3个微细加工技术
  • 3个2007中德...
  • 2个工业工程与管...
  • 2个红外与激光工...
  • 2个现代制造工程

地区

  • 32个安徽省
  • 1个湖北省
  • 1个北京市
34 条 记 录,以下是 1-10
武斌功
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:物料 计算机辅助设计 连接器 组件 吊装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
满慧
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:卷绕机构 全自动化 大空间 粗定位 传动装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈洁
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:波带片 高分辨率 衍射效率 空间分辨率 CT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘刚
供职机构:中国科学技术大学核科学技术学院国家同步辐射实验室
研究主题:LIGA技术 光刻 波带片 X射线 LIGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田扬超
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:光刻胶 LIGA 光刻 X射线 LIGA技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宗克诚
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:传动装置 液冷 环境适应性 雷达 孔金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勤
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:堆叠 电路图形 填孔 陶瓷 生坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波导管 波长 高强钢板 焊机 机械结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共4页<1234>
聚类工具0