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周祥

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：苏州工业园区职业技术学院电子工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
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主题

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机构

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地区

  • 2个广西
  • 1个四川省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
马孝松
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：倒装焊 底充胶 可靠性 微电子封装 不确定结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝新军
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：PCB 粘弹性 印制电路板 QFN 焊点可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阎德劲
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：流道 基板 液冷 微通道 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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