2024年8月21日
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周祥
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3
被引量:6
H指数:1
供职机构:
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
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相关领域:
电子电信
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合作作者
马孝松
西安电子科技大学
祝新军
桂林电子科技大学机电工程学院
阎德劲
桂林电子科技大学
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马孝松
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:倒装焊 底充胶 可靠性 微电子封装 不确定结构
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祝新军
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:PCB 粘弹性 印制电路板 QFN 焊点可靠性
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阎德劲
供职机构:中国电子科技集团第十研究所
研究主题:流道 基板 液冷 微通道 LTCC基板
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