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8 条 记 录,以下是 1-8
刘洪斌
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 法兰 液相扩散 H62 AG
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵仁祥
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:6063铝合金 纯铝 钎剂 钎焊 铍青铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯展鹰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:铝合金 砂型 铜合金 铝 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁玉兰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:稳定性 凸模 受压 保护开关 级进模
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁朝阳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:UG 数控加工 计算机辅助生产管理系统 制造资源 CAPP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡志清
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:压装 厚度 厚板焊接 面板 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋晓虎
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:高性能 熔点 金相组织 铝合金 低熔点合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙晓华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:稳定性 凸模 受压 冲床 回弹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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