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刘苏南
作品数:
7
被引量:6
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
赵仁祥
中国电子科技集团第十四研究所
冯展鹰
中国电子科技集团第十四研究所
刘洪斌
中国电子科技集团第十四研究所
孙晓华
中国电子科技集团第十四研究所
丁玉兰
中国电子科技集团第十四研究所
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刘洪斌
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 法兰 液相扩散 H62 AG
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赵仁祥
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:6063铝合金 纯铝 钎剂 钎焊 铍青铜
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冯展鹰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:铝合金 砂型 铜合金 铝 搅拌摩擦焊
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丁玉兰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:稳定性 凸模 受压 保护开关 级进模
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袁朝阳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:UG 数控加工 计算机辅助生产管理系统 制造资源 CAPP
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蔡志清
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:压装 厚度 厚板焊接 面板 盲孔
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蒋晓虎
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:高性能 熔点 金相组织 铝合金 低熔点合金
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供职机构
所获资助
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孙晓华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:稳定性 凸模 受压 冲床 回弹
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