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冷雪松

作品数：8 被引量：8H指数：2
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 9个广西
共 9 条 记 录，以下是 1-9
田玲
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：磁流变液 MR 磁流变 磁流变技术 MRF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈冠方
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：SMT 表面安装技术 额定负荷 滚动导轨 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张旭
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：光栅 复合材料 导电性 导电胶 计量光栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋延彪
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 封装 课程设置 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘宏明
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：封装工艺 有限元仿真 半导体技术 开裂分析 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙宁
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 选型设计 封装 隔振器设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
寿国土
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：封装工艺 焊点失效 无铅焊点 有限元仿真 倒装焊封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连成
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 封装 课程设置 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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