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马玉通
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H指数:4
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中国电子科技集团公司
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合作作者
杨士超
中国电子科技集团公司第四十六研...
赵文华
中国电子科技集团公司第四十六研...
栾国旗
中国电子科技集团公司第四十六研...
李保军
中国电子科技集团公司第四十六研...
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杨士超
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:线切割 晶片 翘曲度 SIC 钢线
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赵文华
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅 钢线 断线 晶片 翘曲度
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栾国旗
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:多晶硅 提纯 真空 SIC 硅片表面
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吕菲
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 锗 晶片 清洗工艺 抛光液
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李保军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:翘曲度 砂浆 锗单晶 VB 控制技术
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杨洪星
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:锗 单晶片 抛光片 晶片 表面粗糙度
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李强
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硫化镉 CDS 单晶 CMP AFM
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苏鹏飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅 厚度变化 翘曲度 损伤层
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闫萍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 高阻 少子寿命
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靳彩明
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:半导体材料 控制研究 晶体 晶片 缺陷密度
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